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前言
上回瞎分析了一通硅脂性能对CPU散热的影响，这次就自己尝试做一个硅脂，并与市售硅脂进行了对比。自制硅脂主要成分为TiO2、SiC、石墨、硅油。事实上，金刚石粉末、金属粉末的效果会更好，但囊中羞涩，只能拣一些实验边角料进行第一次尝试。
硅脂配方初试
石墨粉：理想热导率 150W/(mK)，0.3g
SiC晶须：理想热导率 83.6W/(mK)，0.5g
TiO2：粒径100nm，理想热导率 8.7W/(mK)，0.25g
硅油：1.5ml
混匀：SpeedMixer混合搅拌机，混合3分钟，消泡3分钟。
测试环境
主板：ASUS Prime B450 Plus
CPU：Ryzen 3 3100（2019生产）
散热器：ID-Cooling SE-50
硅脂：市售11W/(mK)硅脂、自制硅脂
具体测试方法
机箱侧板打开，散热器仅装一个风扇。风扇转速维持满速1800rpm。硅脂采用”X”形涂法。
使用Aida64 FPU单烤至温度曲线平稳。使用Core Temp检测和记录最高核心温度。
对CPU使用默认PBO、锁频4.3GHz两种模式分别测试。
结果
看图即可，自制硅脂在默认PBO的情况下与11W/(mK)的平分秋色，在超频4.3GHz时略逊一筹（但没有导致降频）。或许是硅油含量略多（很稀），也可能是缺少金刚石粉末等超高热导率的填料。之后有时间的话我会继续尝试新的配方和配比，看看是否能捣鼓出一个低成本、高性能的硅脂出来。
正文完
