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前言
上回瞎分析了一通硅脂性能对 CPU 散热的影响，这次就自己尝试做一个硅脂，并与市售硅脂进行了对比。自制硅脂主要成分为 TiO2、SiC、石墨、硅油。事实上，金刚石粉末、金属粉末的效果会更好，但囊中羞涩，只能拣一些实验边角料进行第一次尝试。
硅脂配方初试
石墨粉：理想热导率 150W/(mK)，0.3g
SiC 晶须：理想热导率 83.6W/(mK)，0.5g
TiO2：粒径 100nm，理想热导率 8.7W/(mK)，0.25g
硅油：1.5ml
混匀：SpeedMixer 混合搅拌机，混合 3 分钟，消泡 3 分钟。
测试环境
主板：ASUS Prime B450 Plus
CPU：Ryzen 3 3100（2019 生产）
散热器：ID-Cooling SE-50
硅脂：市售 11W/(mK) 硅脂、自制硅脂
具体测试方法
机箱侧板打开，散热器仅装一个风扇。风扇转速维持满速 1800rpm。硅脂采用 ”X” 形涂法。
使用 Aida64 FPU 单烤至温度曲线平稳。使用 Core Temp 检测和记录最高核心温度。
对 CPU 使用默认 PBO、锁频 4.3GHz 两种模式分别测试。
结果
看图即可，自制硅脂在默认 PBO 的情况下与 11W/(mK) 的平分秋色，在超频 4.3GHz 时略逊一筹（但没有导致降频）。或许是硅油含量略多（很稀），也可能是缺少金刚石粉末等超高热导率的填料。之后有时间的话我会继续尝试新的配方和配比，看看是否能捣鼓出一个低成本、高性能的硅脂出来。
