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半年前曾测试致态 PCIe 4.0 的新品 TiPro7000 1T 版本，怎料固件有失水准导致高温暴毙，始末挂在 B 站专栏还被冷嘲热讽。在售后期间，TiPro7000 京东下架回炉重造，上个月才重新放货，并且推出了三体联名版本。所以，我又割腰子买了一条回来玩玩。
首先看看官方标称规格，顺序读取速度 7400MB/s，写入 5400MB/s，保修 5 年，寿命 600TBW，与第一版和普通版别无二致。
随后开箱。原装包装盒外包了一个信仰纸套，但有三体 LOGO 非常的有意思，但是外壳的条纹显得花里胡哨降低了 B 格。包装内布局与第一版一致，原装散热器上刻写了烂大街的“金句”，大概是我没有信仰吧，并不喜欢。“现在，我们是同志了”，还是这句有意思。
仔细观察盘体，与第一版完全一致。主控四周依旧给了足量的封胶，满满的溢了出来，贴纸向尾部移动了一些（原版贴纸完全覆盖主控），无伤大雅。希望这一版能解决掉盘和热失控的问题。
上机测试，测试平台 TUF B550M-Plus 配 R5 5600X，内存为双通道 DDR4 3200MHz。硬盘装进散热片后，使用转接卡插进主板的 PCIE 槽内。图示为一开始的插法，后发现第二条插槽为 PCIe3.0，所以拔掉显卡使用显卡插槽测试（直通 CPU）。
CDM 测试结果如下，因为测试平台与半年前有区别，所以顺序读取速度远超上次测试结果（竟然超过了官方标称的 7400MB/s），4K 读取速度依旧在 78-79MB/s，略逊于三星 9A1。
（补充知识，使用新颗粒的 PM9A1 和 980Pro 出现多起 0E 炸盘故障，不要买！详见群内通知。）
跑分结束趁热看一下硬盘温度表现和热成像结果。好家伙，Diskinfo 里终于可以正确识别盘体温度了，相比第一版固件的恒定 65℃有了实质的区别。但是这温度还是比较吓人，1GB/ 轮的跑分测试已经达到了 71℃的高温，机箱内风道良好还没有显卡压制，实际使用的温度还是堪忧。红外相机下只能捕捉到盘尾颗粒的温度，最高点也达到了 69.6℃，说明全盘都有极高的散热压力。此时再看官方的工作温度范围（0-70℃），有点好笑。
姑且认为这块盘的温控策略不会导致暴毙（我也不敢再测了），继续进行缓内缓外连续读写测试。150GB 的文件基准测试完全跑不出 SLC 的范围，读 6600MB/ s 和写 5200MB/ s 会是这块盘日常轻载环境下的典型性能。
使用普通基准进行缓外测试，在写入半盘后速度陡降至 1400MB/s，测试末尾触发了回收机制，曲线开始剧烈抖动。这个表现只能说还行，比不上 1T 版本的 PM9A1（可惜颗粒报错），国产仍需努力。奇怪的是，此时温度竟然比 CDM 要低，仅 66℃。
综上，这块盘性能和温度读取还是让我比较满意的，但是发热问题依旧严重，在笔记本、显卡下硬盘位使用大概率触发过温保护。为避免网友继续骂我“手贱”，我不再测试非理想环境下的长时间负载性能和过热后性能。国产，我供着用。当然，我依旧希望国产自强，我也会继续掏腰包支持致态。
最后推荐帮我售后的良心老板，淘宝店铺——理想电脑。他家固态一般都会给优惠和赠品。这块固态我已 810 包邮挂上闲鱼，没有有缘人我就捡垃圾装二奶了。
